SK하이닉스, 美 인디애나 패키징 공장 ‘최대 6200억원 보조금’
김헌주 기자
수정 2024-08-06 19:13
입력 2024-08-06 18:53
미 상무부, 보조금 지원 예비 결정
5억 달러 대출 지원 내용도 담겨
재무부, 최대 25% 세제혜택 제공
“보조금 확정까지 남은 절차 준수”
미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조, 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억 5000만 달러의 직접보조금과 5억 달러(약 6900억원)의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다.
미 재무부도 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공해주기로 했다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 패키징 공장을 건설하는 데 38억 7000만 달러를 투자한다고 밝혔다. 약 1000개의 일자리가 새로 생길 것으로 회사 측은 전망했다. 상무부도 이번 투자가 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여한다고 설명했다.
미 텍사스주 테일러시에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자도 지난 4월 미 정부로부터 64억 달러(약 8조 8500억원)를 보조금으로 지급받는 내용의 예비협약을 상무부와 체결했다. 삼성전자는 기존에 발표한 투자액인 170억 달러의 두 배가 넘는 금액인 400억 달러(약 55조 3600억원) 이상을 투자하기로 했다.
김헌주 기자
